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自动芯片贴装机HAS2200
产品型号：HAS2200
自动芯片贴装机HAS2200
- 详细内容
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硬件参数
功能：完成芯片自动点胶机及贴装
XY位置：±38um
角度：±3°
Die尺寸：0.3mm~3.5mm
引线框架尺寸
a)长：230mm~270mm
b)宽：28mm~100mm
c)高：0.1mm~0.8mm
装载系统：Stack Loader & Magazine handler
粘合力：50~250g
粘接方式：环氧树脂
晶片尺寸：4~8inch
封装类型：SOT 、SOP、SOIC、TSSOP、QFP等
电源：AC220V/50Hz
功率：约1500W
整机重量：800kg
整机尺寸：2200mm×1500mm×1800mm
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