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自动芯片键合机ICJ2200
产品型号：ICJ2200
自动芯片键合机ICJ2200
- 详细内容
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硬件参数
焊接精度：±3.0μm (3σ)
焊接位置补正：在焊接前检查位置偏移量并进行补正
焊接速度：约45ms/wire（2mm引线）
焊线长度：最大 7mm
控制分辨率：XY工作台：0.1μm
焊接区域：56mm×80mm
线直径：0.7mil~2.5mil
焊接荷重：6～550gf
超声波频率：138KHz
上料部/下料部：全自动料盒升降方式
封装类型：SOT 、SOP、SOIC、TSSOP、QFP等
基板/引线框尺寸：
宽度：25～90mm
长度：100～300mm
厚度：0.1～1.3mm （根据材料种类而不同）
电源： AC200～240V±5% 50/60Hz
功率：最大1.2kW
气源：0.5MPa，160L/min
尺寸：948mm×918mm×1690mm
重量：750kg
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